供应链消息人士透露，大立光（3008）已成功将业务延伸至 FAU（光纤阵列单元），在英伟达光通讯供应链中的角色从间接供应商升级为直接供应商，并进入台积电（TSMC）COUPE 制程生态系统。市场推测，包括 NVIDIA 下一代旗舰架构 Rubin Ultra 等相关产品，最快明年下半年量产。
随着 AI 需求持续升温，AI 数据中心的数据传输量呈指数级增长，传统可插拔式光模块在短距离、高带宽与低功耗等方面正面临瓶颈。CPO（共封装光学）技术将光学元件直接封装于芯片旁侧，可大幅提升能效，已成为 AI 网络架构升级的关键方向。
NVIDIA 主导的 Spectrum 与 Quantum 系列 CPO 交换机，正是驱动 Scale-out 网络升级的核心产品线。NVIDIA 日前宣布，Spectrum-X 以太网硅光子交换机已全面进入量产。以今年 Spectrum-X 出货量约 2 万套估算，搭载的光引擎合计需要 60 万至 70 万个 FAU；到了 2027 年，该需求预计将攀升至数百万个规模。现有供应链产能远不足以应对需求缺口，市场正急切寻找具备量产能力的新供应商。
供应链消息指出，大立光已成功将业务从 FA（光纤阵列）延伸至下游的 FAU，完成 CPO 领域从核心零件到功能模块的垂直整合。FAU 由 FA 与 MLA（微透镜阵列）组合而成，是 CPO 系统中负责光信号精密对准与传输的关键单元。
消息人士进一步指出，大立光已被整合进台积电的 COUPE 制程生态系统，以 FAU 供应商身份直接参与 NVIDIA 的光通讯供应链。其他包括台厂上诠（3363）及中国厂商天孚通信（TFC Communication）也在名单中，三厂量产预计最快落在明年下半年，市场推测首发产品即为 NVIDIA Rubin Ultra 平台。
大立光对此表示，现阶段仍聚焦在 FA 的研发推进。董事长林恩平先前在 6 月股东会首次透露，公司已取得 FA 量产订单，并对 FAU 持开放态度；7 月法说会上则表示 FAU 对准难度极高，仍静观其变。如今，供应链消息再次证实公司进度超前。
CPO 进入 64 乃至 128 通道时代后，FAU 的制造难度急速攀升。传统 V 型槽（V-groove）虽可对 FA 中的光纤进行排列固定，但在极多通道的场景下，每条光纤的位置误差必须压缩至极小范围，才能确保整体 FAU 的精密对准得以量产。
多通道主动对准是 FAU 制造的核心技术壁垒。现有供应链普遍卡在量产良率上。大立光的突破在于其顶级工艺：通过将“不完美的 V-groove”与“不完美的光纤”精准配对，组合出“完美的 FA”。该技术使大立光的对准精度达到 0.3 微米以下，而外部竞争者目前最佳水平仅落在 0.5 至 0.8 微米之间。
市场分析认为，大立光是目前供应链中最有可能率先突破 FAU 量产良率的厂商，其自动化生产体系也帮助客户在调试阶段快速定位问题，目前已有客户主动催促大立光加速导入 FAU 产线。
财务方面，切入 FAU 除了业务多元化外还有额外优势。FAU 作为集成模块，其平均销售单价（ASP）与毛利率均高于纯粹供应 FA 零件。对大立光而言，在同一供应链中向下游延伸，能以更高附加值的产品直接面对终端客户需求，为盈利结构带来积极改变。
若 Rubin Ultra 平台的出货规模如市场预期般放量，叠加 FAU 的巨大需求缺口与大立光的技术领先地位，有望形成强烈的上行催化剂。
免责声明：本文提供的信息不是交易建议。BlockWeeks.com不对根据本文提供的信息所做的任何投资承担责任。我们强烈建议在做出任何投资决策之前进行独立研究或咨询合格的专业人士。
