Tower Semiconductor 正在重组其日本业务，有望成为日本政府推动本土芯片制造复兴的主要受益者之一。该公司于2026年3月25日宣布，计划将其位于日本鱼津市的300mm晶圆厂产能提升四倍，但需获得日本经济产业省（METI）的补贴批准。
目前，Tower 通过 TPSCo 在日本运营，TPSCo 是 Tower 与 Nuvoton Technology Corporation Japan 的合资企业。此次重组将清晰解除这一合作关系：Tower 获得300mm Fab 7 的完全所有权，而 Nuvoton 获得200mm Fab 5 的完全所有权。为此，Nuvoton 将向 Tower 支付2500万美元以获取 Fab 5。作为交换，Tower 成立全资日本子公司持有 Fab 7。双方将签署长期相互供应协议，确保过渡期间现有客户不受影响。该交易预计于2027年4月1日完成，尚待监管批准。
Tower 的扩张理由在于客户对差异化光学和光子学技术的需求不断增长。光子学涉及产生、检测或操纵光的组件，正成为数据中心互联、激光雷达系统和医学成像的基础技术。Tower 将 Fab 7 定位为大规模捕捉这一需求的制造基地。
台积电的熊本工厂获得了 METI 的大力支持，成为日本再投资行动的模板。Tower 的扩张遵循相同策略，METI 补贴是日本重塑半导体产能的关键机制。Tower 的股票在纳斯达克和特拉维夫证券交易所交易，代码 TSEM。该公司历来定位为专业代工厂，专注于差异化工艺技术，而非在尖端逻辑领域与台积电或三星正面竞争。Nuvoton 支付的2500万美元为 Tower 提供了干净的资产负债表，使其顺利过渡到300mm业务的独家所有权。双方长期供应协议为分拆后的两个工厂提供了需求基础。
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