輝達（NVIDIA）近日於官方 Youtube 宣布，採用 CPO（共封裝光學）技術的 Spectrum-X Ethernet 交換器已進入量產階段，正式為 AI 資料中心的「矽光子時代」開啟序幕。在輝達公布的 11 家全球合作夥伴中，點名台積電（2330）、鴻海（2317）、日月光（3711）旗下矽品精密與波若威（3163）。名單之外，上詮（3363）與訊芯-KY（6451）則分別深度嵌入台積電與鴻海集團的 CPO 關鍵環節，被認為是矽光子浪潮下最值得關注的幕後贏家。
（輝達高層證實 CPO 進入量產！光通訊族群鎖死漲停，聯亞、智邦衝鋒）
輝達全球首款量產 CPO 交換器問世，三項效能指標提升五至十倍
經濟日報報導，作為全球首款進入量產的 200G/lane CPO 乙太網路交換系統，輝達 Spectrum-X Ethernet Photonics 首批客戶為雲端算力業者 CoreWeave、Lambda 與 Oracle。這款交換器將 CPO 技術與交換晶片深度整合，徹底顛覆傳統可插拔式光模組的訊號轉換架構。
輝達數據指出，相較傳統可插拔光網路，新架構在三項關鍵指標上呈現跨越式的躍升，對正大規模擴張 GPU 叢集的雲端巨頭與 AI 基礎設施業者而言，既省成本又具可靠性：
輝達的 Vera Rubin 平台也同步導入 Spectrum-X Ethernet 矽光子技術，成為全球首款採用 CPO 技術的交換器，專為超大規模生成式 AI 網格架構設計，為 AI 工廠的跨域部署提供關鍵基礎建設支撐。
輝達公布的 11 家合作夥伴中，台灣廠商以 4 家與美國廠商並列最多。美方的四家合作夥伴為康寧（GLW）、Coherent（COHR）、Fabrinet（FN）與 Lumentum（LITE）；另有日本廠商扇港先進（Senko Advance）與住友電工（Sumitomo Electric），以及中國光通訊大廠天孚通信等。
台廠方面，台積電負責晶圓代工端的矽光子製程，鴻海主攻系統組裝與交換器整機，日月光旗下矽品精密聚焦先進封裝。其中。波若威則透過自家光纖連接套件切入輝達供應鏈，今年以來出貨動能逐步加速，備受外界關注。
名單之外，另有兩家台廠以間接受惠者身份進入投資人視野，分別是台積電 COUPE 先進封裝平台的光纖陣列單元（FAU）指定夥伴上詮（3363），以及鴻海集團旗下負責光引擎封裝的訊芯-KY（6451）。
FAU 作為光訊號進出晶片的關鍵介面元件，隨著 CPO 往更高速率、更高密度演進，對光纖通道數與耦合精度的要求同步大幅提升，使上詮在台積電的矽光子佈局中佔據難以取代的位置。就產品路線圖而言，第一波 1.6T 與 3.2T 新品預計今年下半年量產出貨，明年推進至 6.4T 規格，後續研發方向則集中於光纖通道數擴增、先進光學設計與良率提升。
訊芯則長期深耕半導體測試、封裝與系統級封裝技術，目前已具備 51.2T 及 102.4T CPO 量產能力，是鴻海進軍 AI 高速網路基礎設施的關鍵支柱。公司同時也與台積電 COUPE 平台協作，在後端光引擎（OE）領域建立從先進封裝到 CPO 量產的完整垂直佈局。
鴻海董事長劉揚偉對此強調：「今年 CPO 交換器出貨將達到一萬台，絕對是全球第一，明年出貨量還會再成長好幾倍。」
兩個月前，筆者便曾拆解輝達 Quantum-X Photonics 平台 CPO 交換器的物料清單（BoM），鎖定台積電、鴻海、日月光、波若威、訊芯等主要受惠廠商。不過，由於 CPO 屬於較前沿的技術，容易因各家無統一規格、客戶設計頻繁迭代、產能爬坡速度與良率表現的不確定性而影響公司表現，引發股價修正、波動較大。
然而能確定的是，目前多家業者訂單已排至 2027 年，供給吃緊的局面預計至少延續至 2028 年，顯示各廠毛利率的上行空間相當明確。
隨著輝達 Spectrum-X 的量產出貨將 CPO 從概念推向現實，矽光子時代的產業生態逐漸成形。台灣供應鏈從晶圓代工、先進封裝、系統組裝一手包辦，在這波光通訊浪潮中佔據了難以撼動的關鍵位置。
（從輝達 CPO 交換器成本結構挖出供應鏈贏家：雷射、光纖、封裝板塊誰受惠？）
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