随着AI芯片封装密度持续攀升，先进封装的良率管控已成为台积电（TSMC）与各大专业封测厂（OSAT）的核心痛点，带动光学检测设备需求急速升温。半导体研究机构Semi Analysis最新报告指出，倍利科（7822）作为AI驱动的光学检测平台，不仅已成为CoWoS供应链中的主要受益者，更抢先卡位下世代CoPoS制程，被点名是“AI封装供应链中最被低估的标的之一”。
AI加速器芯片的封装工艺日趋复杂，CoWoS架构须同时整合多颗硅芯片与多层HBM内存，任何一道工序产生的微小污渍、刮痕或残留物，都可能导致整个高价封装件报废。对台积电（2330）、日月光（3711）、矽品（SPIL）等业者而言，“提前拦截缺陷”成了制程中的关键环节，检测设备也正从配角跃升为先进封装的主角之一。
Semi Analysis报告直言：“检测正是决定先进封装经济效益胜负的关键所在。”这番话也解释了为何近年来光学检测设备正成为半导体供应链中需求最热门的利基市场之一。
倍利科的主力产品V530 Pro平台，以自研AI图像识别算法搭配高速成像硬件，针对先进封装表面进行自动化光学缺陷检测，覆盖污染、刮伤与制程残留等项目。2025年合并营收约20.8亿新台币，年增幅达188%；2026年上半年月营收持续创高，客户端CoWoS、3D封装及面板级封装产能持续扩建。客户结构方面，随着先进封装扩产需求外溢至OSAT，倍利科客户也从晶圆代工厂延伸至日月光等OSAT，这意味着AI光学检测正在成为产业标准配备，渗透率与市占率有望拉升。
CoPoS（面板级封装）则被报告点名是下一条更具潜力的成长曲线。CoPoS采用大尺寸方形面板取代圆形晶圆，在尺寸精度控制、载板稳定性与面板翘曲方面的技术难度远高于CoWoS制程。面板翘曲对光学设备构成严峻挑战，而这正是倍利科的技术护城河所在。针对上述问题，倍利科开发了V5P310 Pro，采用多点真空吸附（multi-point vacuum chucking）设计搭配高速成像，以解决面板翘曲导致的光学对焦问题。
据悉，倍利科CoPoS机台共推出四种型号，相比CoWoS的两种，售价因翘曲处理机构的额外成本而明显提高。公司预估，CoPoS整体检测需求量约为CoWoS的两倍。同时，倍利科已出现在台积电CoPoS“检测与自动化”类别的初始供应商名单中。由于CoPoS是全新制程，在产能爬坡之前，必须先行让检测与计量设备进线，逐步验证每一道工序的良率，这意味着倍利科的设备在产能建设中扮演着领先而非追随的角色。
商业进展方面，目前倍利科的Demo机台已进驻客户端测试，且有三家面板级封装客户正在洽谈中。公司预计最快2026年第四季度完成客户认证，2027年进入量产出货阶段。
Semi Analysis总结道：倍利科CoPoS检测业务在技术壁垒更高、机台种类更多、单线价值含量更高的优势下，将提供比过去CoWoS规模更大的第二波成长动能。随着CoWoS周期走向成熟、CoPoS量产时程推进，这家市场关注度偏低的公司，其估值有望获得重估。
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