BlockWeeks 7月4日消息，美光科技在日本广岛破土动工，斥资1.5万亿日元（约合100亿美元）扩建工厂，主要生产HBM高带宽内存芯片，以满足AI芯片的强劲需求。该工厂预计于2026年投产，将大幅提升HBM产能，巩固美光在AI内存市场的地位。此举标志着全球半导体制造格局的战略转变，可能重塑AI芯片供应链。（本快讯由 BlockWeeks 编译整理自公开信息）
美光斥资1.5万亿日元在日本扩产HBM芯片，押注AI需求
BlockWeeks 7月4日消息，美光科技在日本广岛破土动工，斥资1.5万亿日元（约合100亿美元）扩建工厂，主要生产HBM高带宽内存芯片，以满足AI芯片的强劲需求。该工厂预计于2026年投产，将大幅提升HBM产能，巩固美光在AI内存市场的地位。此举标志着全球半导体制造格局的战略转变，可能重塑AI芯片供应链。（本快讯由 BlockWeeks 编译整理自公开信息）