晶合集成港股上市募资8.9亿美元,中国半导体自主化提速

BlockWeeks 7月10日消息,中国半导体代工厂晶合集成(Nexchip)今日在港交所正式挂牌交易,此前通过IPO募集资金约8.9亿美元。此举被视为中国在全球贸易摩擦与技术限制下加速推进芯片自主战略的重要一步。晶合集成主要专注于显示驱动芯片等成熟制程代工,上市首日表现受到市场关注。(本快讯由 BlockWeeks 编译整理自公开信息)

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