BlockWeeks 7月16日消息，台积电（TSMC）宣布再向美国芯片制造追加投资 1000 亿美元，使其在美总投资额达到 2650 亿美元。此次巨额投资旨在重塑全球芯片竞争格局，降低地缘政治风险，并进一步推动人工智能和加密货币领域的发展潜力。（本快讯由 BlockWeeks 编译整理自公开信息）
TSMC 再投 1000 亿美元扩建美国芯片制造，总投资达 2650 亿美元
BlockWeeks 7月16日消息，台积电（TSMC）宣布再向美国芯片制造追加投资 1000 亿美元，使其在美总投资额达到 2650 亿美元。此次巨额投资旨在重塑全球芯片竞争格局，降低地缘政治风险，并进一步推动人工智能和加密货币领域的发展潜力。（本快讯由 BlockWeeks 编译整理自公开信息）