印度正式进入半导体制造领域。总理纳伦德拉·莫迪于2026年7月4日揭幕了位于古吉拉特邦桑德的CG Semi OSAT（外包半导体组装与测试）设施，标志着该国首批大型芯片封装工厂之一开始商业生产。
该设施投资约760亿卢比（约8.7亿美元），由CG Power and Industrial Solutions、日本瑞萨电子美国公司及泰国Stars Microelectronics合资成立。项目隶属于印度半导体使命（India Semiconductor Mission），旨在摆脱对外国芯片的完全依赖。
OSAT涵盖组装、测试和封装，是半导体供应链的关键环节。CG Semi的G1试验工厂已投产，日产能约50万单位，未来五年目标峰值年产能47亿单位。第二座工厂G2预计2026年底上线，将大幅提升产能。该工厂将为汽车、工业、消费电子、电信、5G、物联网和电力等领域提供芯片封装服务。CG Semi在正式揭幕前已开始向马来西亚出口组装芯片。
桑德正成为印度半导体活动的焦点，除CG Semi外，美光（Micron）和Kaynes Semicon也在该地有项目。印度半导体使命由2020-2023年全球芯片短缺加速催生，为在印度设立芯片制造和封装设施的企业提供财政激励。
对加密和科技投资者而言，合资方之一的CG Power作为上市公司将直接受益。印度严重依赖半导体进口，国内生产规模化可降低贸易赤字和供应中断风险。G1工厂的当前产量仅为全球OSAT领导者（如日月光、安靠）的一小部分，达到47亿年产量目标仍需多年持续投入。揭幕前已出口芯片表明生产已实际运行。
（本快讯由 BlockWeeks 编译整理自公开信息）
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