印度半导体
-
莫迪揭幕CG Semi OSAT封装厂,印度首个大型半导体封装设施投产
印度总理莫迪于7月4日揭幕CG Semi在桑德的OSAT封装厂,标志印度首个大型芯片封装设施进入商业生产。该厂投资约8.7亿美元,初期日产能50万单位,五年后目标年产能47亿单位,已开始向马来西亚出口芯片。
印度总理莫迪于7月4日揭幕CG Semi在桑德的OSAT封装厂,标志印度首个大型芯片封装设施进入商业生产。该厂投资约8.7亿美元,初期日产能50万单位,五年后目标年产能47亿单位,已开始向马来西亚出口芯片。