中国以潜在国防用途为由,对关键军工物料“钨”实施严格出口管制,引发全球价格急剧暴涨,冲击人工智能与军工制造供应链。面对仓储成本飙升与原料匮乏等挑战,奥地利攀时集团(Plansee)受访时表示,公司已与韩国矿场签署长期合约以确保原料稳定,营运不受中国出口限制影响;同时通过加强本地废料回收及加速开发替代材料等多元策略积极应对。
欧洲企业的三重突围策略
发展废料回收、本土循环经济:攀时集团在欧洲各地搜集钨废料进行回收,并在德国设有生产线,凭借独特的技术诀窍进行回收提炼,以此降低对中国原矿的依赖。
扩展多元原料供应管道:为打破对中国的依赖,欧洲企业积极寻找中国以外的供应商。攀时集团与韩国矿场签署长期供应合约,取得非中国来源的钨料供应。
利用欧盟内部合作优势:企业利用欧盟边境开放的便利性,展开跨国协同生产与物流分销,提高供应链的弹性。
钨的战略价值:国防与AI的“硬核”基石
钨具备高硬度与耐热性,在国防与AI领域具有不可替代的战略价值。在民用与军用飞机制造过程中,钨广泛应用于机身外壳(Outer skin)的钻孔与切削加工,若缺乏该关键原料,相关航空工厂将陷入停摆。
在国防工业方面,钨的军事防御应用重要性日益增加,这也是中国政府实施出口管制的主要原因。
AI数据中心的芯片,如CPU、GPU及人工智能处理器,在高温高电流运作环境下,极其依赖钨插塞(Tungsten Plug)与连线技术来抵抗电迁移风险,维持极小尺度线路的稳定性。
中国管制引发全球涨价潮
中国管制导致全球钨价大涨数倍,使欧洲制造业面临严重的资金流通与库存压力。目前,欧洲产生的钨废料仍需持续出口至中国,造成本地回收原料流失。业界指出,由于每一克钨对欧洲市场都具有价值,欧洲产生的废料理应留在内部循环使用。目前欧盟已将“钨”列入《关键原料法案》(Critical Raw Materials Act,简称CRMA)管理。
技术迭代:钼替代钨成为新趋势
半导体制造迈入先进制程后,传统钨金属在极微小空间中的电阻与填充限制面临物理瓶颈。为突破这一限制,应用材料公司研发“钨沉积技术”以降低电阻;另一方面,业界正加速转向采用以“钼”(Molybdenum,简称Mo)代“钨”的方案。
钼具备低电阻率且对介电材料无扩散性,无需额外镀上高电阻阻障层,能有效释放导体空间、降低材料成本。目前各大芯片制造商正逐步推进钼材料的验证流程,预计将以循序渐进方式导入DRAM、3D NAND与逻辑芯片的生产线。
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