小米自研晶片「玄戒 O3」發布，高通、聯發科客戶再流失？

小米於 8 月 24 日發表新一代自研行動 SoC「玄戒 O3」，採用台積電 3 奈米製程，CPU 效能較前代提升 60%、GPU 提升 85%，預計 9 月隨旗艦折疊機「小米 18 Fold」首發上市。此舉不僅代表小米在半導體自研上取得重大突破，也直接衝擊長期供應其行動處理器的高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）。

至截稿前，聯發科（2454）下跌 2.26% 至 3,680 元，高通（QCOM）昨日下跌 1.38% 至 158.53 美元。

小米在技術溝通會上揭露，玄戒 O3 晶粒面積為 133 平方毫米，整合電晶體數量達 240 億顆，較前代玄戒 O1 整體晶片規模增加 26%。架構設計上，玄戒 O3 採用全大核（all-big-core）設計，CPU 效能提升 60%、GPU 效能提升 85%，並內建更高效能的影像處理單元與強化的本地端 AI 推論能力。

除玄戒 O3 外，小米同場加映另外兩顆自研晶片：主攻裝置端 AI 加速的「玄戒 O100」，以及專為智慧駕駛設計的「玄戒 D100」，三款定位各不相同，凸顯小米在自研晶片領域的企圖心。

小米董事長雷軍表示，公司自五年前重啟大規模晶片研發至今，累計投入研發費用超過人民幣 210 億元，「玄戒」系列晶片正是小米 AI 戰略的核心作品。

台積電 3 奈米製程加持：對標 Apple A19 Pro、領先華為

玄戒 O3 委由台積電以 3 奈米製程生產，在製程世代上與 Apple 最新旗艦晶片 A19 Pro 屬同一世代，並領先中國最大競爭對手華為（Huawei）目前所使用的自研麒麟晶片。

部分產業觀點指出，隨著高通、聯發科等競爭對手逐步向 2 奈米推進，玄戒 O3 仍停留在 3 奈米，顯示小米此階段的策略重心在於透過架構設計與功能升級來拉開差距，而非單純追逐製程節點的領先地位。

從競爭格局來看，今年 9 月預計將出現三方對決：搭載玄戒 O3 的小米 18 Fold、搭載 Apple A20 系列晶片的 iPhone 18 系列，以及傳聞將首發採用「韜定律」技術的華為 Kirin 2026 新晶片，可以說是行動晶片難得一見的頂尖對決。

首發機型小米 18 Fold：出貨目標 20 至 30 萬支

玄戒 O3 的首發機型，是小米預計 9 月上市的旗艦折疊機「小米 18 Fold」，這也是小米首次在折疊裝置中導入自研晶片。知情人士透露，小米 18 Fold 的出貨目標設定在 20 至 30 萬支之間。

然而，要在折疊機市場動搖華為的地位並不簡單。Smart Analytics Global 數據指出，華為在今年第二季中國折疊手機市場的出貨量達 160 萬支，市佔率高達 68%；其次為 Honor（13.7%）與 OPPO（8.5%），包含小米在內的其他廠商總計市佔率不到 10%。

不過，一旦 Apple 首款折疊機確認同月登場，將為市場注入更大變數，也可能為小米創造意想不到的競爭空間。

對高通與聯發科的影響：短期象徵意義大於實質

玄戒 O3 對高通與聯發科最直接的影響，在於改變小米的供應商談判地位。長期以來，高通與聯發科是小米行動處理器的核心供應商，一旦小米選擇導入自研 SoC，聯發科便成了選填方案，對議價過程構成壓力。

不過，由於目前自研晶片的出貨規模有限，小米整體產品線在短中期仍將依賴高通與聯發科的供應。對兩公司而言，旗艦機型的訂單流失，象徵意義遠大於實際出貨量衝擊；真正的壓力測試，將觀察小米未來是否將自研晶片下放至中階產品線。