台积电（TWSE: 2330, NYSE: TSM）周一股价上涨，此前公司公布了强于预期的6月销售数据，为第二季度业绩报告预热。6月营收达4426.8亿新台币，环比增长6.2%，同比飙升67.9%。如此强劲的同比增幅是刺激股价的主要动力。投资者在7月16日（周四）芯片制造商发布完整季度财报前，已获得新的销售数据。
上半年累计营收同样显著增长。台积电1至6月营收达2.4万亿新台币（约749.9亿美元），较2025年同期增长35.6%。
台积电为其他公司开发的处理器生产芯片，客户涵盖手机制造商、电脑厂商、数据中心以及在大型AI应用中使用的超级计算机，包括英伟达（NASDAQ: NVDA）、苹果（NASDAQ: AAPL）和超威半导体（NASDAQ: AMD）。
AI芯片订单让台积电的工厂和封装产线保持忙碌。Counterpoint Research数据显示，台积电第一季度纯代工市场份额达73%，整个代工市场同比增长30%，增长主要由AI图形处理器、定制CPU和先进封装需求驱动。
多种制造工艺共同推动了这一结果。N3工艺良率提升；N4和N5工艺产线因AI GPU客户需求增加而持续满产；同时，旧节点在调整生产计划时面临产能紧张。此外，CoWoS封装量也在增加。
排名第二的三星电子（KRX: 005930）市场份额环比下滑。尽管如此，三星必须提升新制造工艺的良率，这意味着更大比例的芯片需要经过测试。目前三星正在推进SF2和SF2P制造产线。
中芯国际（HKEX: 0981, SSE: 688981）营收排名第三，第一季度创下季度新高，产能利用率达93.7%。
Counterpoint预计，先进制程代工需求和主要代工厂的晶圆出货量将持续增长至2026年。随着台积电调整产能配置，部分订单也在转移。
行业在2026年开局强劲，纯代工营收较2025年第四季度增长20%，全年增长26%，需求主要由基于4nm和5nm技术的GPU、ASIC和加速器驱动。
2025年第四季度，台积电市场份额为72%，其N3节点产量因智能手机和PC芯片订单增加而提升。三星市场份额为7%，持续改进SF2工艺良率，并获得了更多HBM4逻辑芯片的SF4订单。
与此同时，周一台湾政府宣布，台积电将在嘉义科学园建设第三和第四座先进封装厂，该园区正成为公司主要封装基地之一。第一座工厂已量产，第二座即将全面投产。在开工仪式上，国科会主委吴政文表示：“今天的动工标志着第二阶段的开始，将包括第三和第四座工厂。”
四座工厂全部投产后，预计园区年产值将超过3000亿新台币（约93.5亿美元），创造超过9000个就业岗位。其中重点发展晶圆基底芯片封装（CoWoS）工艺，该技术允许处理器和内存紧密封装在一起。目前需求仍超过供给，英伟达等客户随着AI芯片出货量攀升，要求更多产能。
Counterpoint指出：“2026年，我们不仅看好先进节点，8英寸部分工艺的利用率也将提升。结合晶圆价格全面上涨，这很可能进一步支撑2026年代工收入增长。”
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