HBM

美光科技在日本广岛动工新建93亿美元芯片工厂，专注生产AI所需高带宽内存（HBM），预计2028年投产。日本政府提供约31亿美元补贴，助力本土半导体供应链。此举标志着美光与三星、SK海力士在HBM市场的竞争白热化。