SK海力士携手SanDisk发布全球首个HBF标准规范，Google选边站了

AI推理时代的内存架构迎来关键转折。SK海力士（SK hynix）与SanDisk于2026年8月4日在硅谷年度存储产业盛会Flash Memory Summit 2026（FMS 2026）开幕当天，共同发布全球首份HBF（High Bandwidth Flash）标准规范，被视为“下一代AI内存层技术”走向标准化的关键一步。Google与AI芯片初创公司Tenstorrent也已加入HBF联盟，竞争阵营逐渐成形。

随着AI产业重心从训练转向推理，推理所需的KV缓存会随对话轮数和上下文长度持续膨胀，让“容量”和“带宽”双双成为推理阶段的内存瓶颈。HBM虽然在训练时代表现亮眼，但由于属于DRAM技术路线，单颗16层堆叠的HBM4容量仅约48GB，在大规模推理场景中捉襟见肘；传统SSD虽有容量优势，传输速度却成为最大弱点。

HBF的技术逻辑介于HBM与SSD之间：将多层NAND Flash垂直堆叠，以TSV（硅穿孔）技术连接，让单个HBF堆叠可在达到TB/s级带宽的同时，提供比HBM高十倍以上的容量。互连接口方面，HBF采用业界通用的UCIe标准与GPU、CPU连接，而非封闭的私有接口，为异构整合奠定基础。

此次发布的标准规范定义了HBF的核心技术边界。容量方面，规格涵盖两种配置，分别采用8层与16层NAND芯片堆叠，最大支持512GB；带宽方面，分为Grade 1至Grade 3三个等级，传输速率范围从0.4TB/s到3.0TB/s，让不同应用场景可按需选配。

除容量与带宽规格外，这份规范还涵盖三大技术面向：HBF Die堆叠制程的互连接口与电气特性、封装可靠性与制程指引，以及读写操作的软件使用指引。规范已由全球最大的开放数据中心技术协作组织OCP（Open Compute Project）正式发布，有望加速整个供应链跟进采用。

站队竞争开打！Google、Tenstorrent加入HBF联盟

科技巨头Google与AI芯片初创公司Tenstorrent已加入HBF联盟。作为全球最大的AI基础设施采购方之一，同时也是自研TPU的AI芯片设计大厂，Google选择在这一时间点站队，对仍处于标准建立阶段的HBF而言，是极具分量的背书。

SK海力士表示，从2025年8月与SanDisk初步启动标准化合作，到2026年2月在OCP框架下成立工作组，再到如今公开首份规格，未来将持续以开放合作扩大生态系统，并同步提升技术成熟度与市场接受度。

聚焦近期于加州举办的FMS 2026，SK海力士除了发布HBF规格外，还首次公开其第十代（V10）4D NAND Flash晶圆与产品实物。这款采用375层堆叠设计的V10 NAND，相较前一代在能效比上提升2.5倍，尤其适合数据中心等对性能有极高要求的AI基础设施环境。公司预计2027年初启动基于V10的高性能、大容量企业级固态硬盘（eSSD）量产，进一步巩固其在AI时代NAND Flash市场的技术领先优势。

同时，SK海力士解决方案AT副总裁Euicheol Lim、Google DeepMind研究员Xiaoyu Ma，以及SanDisk副总裁Rajeev Nagabhirava三人预计将于8月6日出席圆桌论坛，重点讨论“以HBF突破内存墙（Memory Wall）”议题。