博通

博通正谈判筹集至多1000亿美元债务，为Anthropic等客户生产AI芯片。交易显示全球AI扩张正由借贷驱动，而非企业自有资金。英伟达也已布局超5000亿美元第三方融资，AI芯片竞赛转向资本比拼。

博通近日先后与OpenAI、谷歌、Meta敲定多年期定制AI芯片合作，涵盖约10吉瓦AI加速器及TPU供给，最早2026年底开始部署，持续至2031年。凭借三家巨头订单，博通在定制芯片市场对英伟达形成有力挑战。

板块轮动数据显示，AI计算类股票全年累涨64.7%但近月回调3.4%，应用软件类则大涨22.8%。芯片股领跑2026，但投资者已开始关注谁能让巨额资本开支转化为长期利润，云巨头和软件股或成三年赢家。

美国银行称，苹果已将零部件采购承诺提高28%至570亿美元，积极囤货备战下一代iPhone。尽管芯片供应持续受限，苹果仍押注大规模量产，并与博通签下超300亿美元协议，产量与供应链布局引发市场关注。

摩根大通6月强力推荐博通（AVGO），目标价580美元，苹果随后砸300亿美元订单验证其AI芯片潜力。股价已涨至389美元，但首席法务官同日减持950万美元，资金流也现疲态，多空分歧加剧。

Meta内部备忘录显示，其自研AI芯片Iris将于9月启动生产线，为MTIA计划首款芯片。该芯片六周通过测试无重大缺陷，旨在降低对英伟达和AMD的依赖。Meta今年AI基础设施投入已达1450亿美元，并计划2027年将算力翻倍至14吉瓦。