博通寻求1000亿美元融资,AI芯片军备竞赛再升级

博通正谈判筹集至多1000亿美元债务,为Anthropic等客户生产AI芯片。交易显示全球AI扩张正由借贷驱动,而非企业自有资金。英伟达也已布局超5000亿美元第三方融资,AI芯片竞赛转向资本比拼。

博通(Broadcom)正在谈判获得超过600亿美元、甚至可能高达1000亿美元的融资,以确保其能为Anthropic及其他客户生产AI芯片。这笔交易揭示了一个现实:全球AI的发展正在由贷款而非企业自有资金来推动。

债务而非现金,为芯片买单

此次讨论的融资将被分成多个部分。其中,次级债务部分预计约为300亿美元;博通还预计将为约600亿至700亿美元的优先担保债务提供部分担保。整个融资规模预计将达到1000亿美元。

这笔债务将由一家特殊目的载体(SPV)发行,从而不计入博通自身的资产负债表。华尔街最大的两家私人信贷机构黑石(Blackstone)和阿波罗全球管理(Apollo Global Management)也正在洽谈参与事宜。

这不是一次性交易。高盛研究(Goldman Sachs Research)预测,到2026年,与AI相关的债务发行总额可能逼近5000亿美元。信贷策略师Amanda Lynam言简意赅地表示:“无论从整体规模来看,这个主题在信贷市场上的重要性都难以夸大。”

结论显而易见:开发AI基础设施的成本已经高到连拥有巨额现金储备的公司都不愿独自承担全部费用的地步。

一个意在松动英伟达垄断的融资模式

这笔融资的战略意义在于博通芯片的用途。博通为Alphabet和Meta开发定制芯片,并与Anthropic和OpenAI签订了供应协议。大型AI玩家正试图打造自己的加速器,以减少对英伟达的依赖。

为如此大规模的定制芯片提供资金,让这一选项变得更加可行。

英伟达正从另一个方向推进同样的目标。8月,这家芯片制造商宣布与Apollo、黑石、贝莱德、Brookfield、高盛和KKR等投资公司达成合作,以获得超过5000亿美元的第三方融资。

这改变了AI芯片竞赛的性质。竞争越来越取决于谁能获得最便宜、最深厚的资本池,而不仅仅是谁能造出最快的处理器。

数字背后的20吉瓦赌注

此次新一轮融资基于博通6月建立的模式。当时,博通与Apollo、黑石共同推出一个平台,以350亿美元的初始交易将Anthropic的计算能力扩大超过1吉瓦(GW)。

最终,这一合作的目标是到2028年为Anthropic和OpenAI等前沿AI实验室提供超过20吉瓦的计算能力。这一消息表明,新的债务协议可能与之前的协议结构类似。

数字可能会变得更大。美国银行的Tom Curcuruto表示,到2029年中期,博通的芯片融资安排中优先债务可能增至3700亿美元,用于为20吉瓦的计算能力提供资金。

电力需求可以让我们更直观地理解这一规模。一个1吉瓦的数据中心所需的电力,大约相当于美国100万户家庭的用电量。

博通AI收入已在快速攀升

在博通AI业务急剧加速之际,此次借贷应运而生。在截至2026年5月3日的第二财季,博通的AI半导体收入达到108亿美元,同比增长143%。

博通CEO陈福阳(Hock Tan)向投资者表示,预计第三财季该数字将超过160亿美元,同比增长逾200%。第二财季总营收为222亿美元。

这种增长有助于理解贷款方为何愿意如此大规模地为硬件融资。博通并非单纯押注AI的未来需求,其当前收入已经显示出需求正在以多快的速度转化为芯片销售。

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