美国商务部再挥监管大棒，芯片与AI出口政策面临新一轮震荡

美国商务部官员近日释放信号，将针对芯片和人工智能领域推出新的监管行动，这预示着本就动荡的半导体出口政策即将迎来又一轮冲击。

2025年5月13日，美国工业与安全局（BIS）撤销了拜登政府于同年1月发布的AI扩散规则，该规则本拟建立控制先进AI芯片全球流动的全面框架，但特朗普政府认为其方向不当并予以废止。取而代之的是BIS的新指引，警告企业注意美国AI芯片流入中国AI模型的具体风险，特别是华为昇腾芯片。信号明确：若硬件被用于支持与中国相关的AI，企业可能面临刑事执法——不是罚款，而是刑事追诉。

2026年1月，BIS调整了部分AI芯片的许可审批标准，从原有的“推定拒绝”转为“逐案审查”，同时新增出口商认证要求。2026年3月，商务部又撤回了一项已进入跨部门审查阶段的全球AI芯片出口规则草案，该规则尚未公布便夭折。与此同时，BIS持续将中国实体列入实体清单，并警告第三方国家向中国子公司销售产品。

对于英伟达和AMD等芯片企业而言，这一监管环境构成了严峻的经营挑战。2026年1月从“推定拒绝”转向“逐案审查”最初被解读为略微放松，但实际操作中，“逐案”意味着每笔出口申请均需单独审查，导致延误、法律成本及运营不确定性，而统一的限制性政策反而不会产生此类问题。出口商还需满足多层合规要求，增加了企业负担，小型企业尤其难以消化。

实体清单的持续扩大带来更多维度的影响。每当一家中国公司或研究机构被列入清单，芯片企业就需审计客户名单、调整销售渠道，甚至冲销预期收入。英伟达多年来一直如履薄冰，设计符合当时出口管制制度的中国专用芯片变体，却屡屡面临规则变动。AMD面临类似风险，尽管其在华收入结构不同。两家公司及其背后的半导体供应链（包括设备制造商和代工厂商）都需将监管风险纳入模型，这五年前并无必要。

2026年3月规则的撤回表明政府内部对政策力度存在分歧。规则在公布前被撤回通常意味着各方仍在角力，最终走向可能摇摆不定。