美国总统特朗普持续施压半导体企业扩大美国本土制造,甚至以关税威胁推动产能回流。然而这一政策正推高台积电(NYSE: TSM)的运营成本,压缩其利润空间。
这家台湾芯片巨头近期公布季度利润创纪录,过去12个月估值翻倍有余。但高管指出,激进的海外扩张稀释了巨额盈利。为响应美国制造激励,台积电自2025年以来已承诺超过2000亿美元用于美国扩张,其中包括上周宣布的亚利桑那州超级基地1000亿美元投资。
台积电首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)表示,公司季度利润率超预期,第二季度净利润同比增长超77%至220亿美元历史新高。但他指出这些净利被海外工厂支出稀释,并预计未来几年随着海外扩张,利润率将进一步下滑。
目前台积电辩称其持续对美投资根本源于客户需求多年激增。但不可否认政治压力也是海外扩张的主要推手。白宫发言人甚至确认:“台积电及其他半导体公司数万亿美元投资是特朗普总统贸易与经济政策的成果,从与台湾的历史性贸易协议到重新谈判的CHIPS计划投资。”
在美国制造芯片成本远高于台湾。分析师预计台积电美国产芯片价格可能比台湾产高20%至50%。据消息人士透露,台积电正计划到2027年将芯片价格提高10%,以应对原材料、工厂设备及海外扩张成本攀升。涨价可能针对12nm、16nm、28nm及6nm以下先进制程。台积电回应称:“我们的定价策略是战略性的而非机会主义,将继续与客户紧密合作实现价值。”
台积电计划在亚利桑那州建造四座工厂。上周承诺的1000亿美元新增投资主要用于该基地开发。内部预估资金足以建立至少四座先进晶圆厂,聚焦2纳米及更小芯片商业量产。具体建设时间待定,取决于市场状况。这些新增产能将补充当前开发或规划中的八座设施。
首席执行官魏哲家(CC Wei)表示:“我们相信这项投资将进一步促进美国半导体生态系统发展,强化供应链,并在美国创造更多高科技高薪岗位。”美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)称,此举将为美国人创造更多就业,恢复有弹性的半导体供应链。他称赞特朗普总统推动芯片制造本土化:“特朗普总统的领导正促使企业投资美国制造。”
其他芯片制造商如SK海力士也在建设更多美国工厂,但规模不及台积电。即便如此,台积电预计海外建设先进晶圆厂的高成本,叠加2nm制程技术投产,将继续压制毛利率,尽管AI驱动需求强劲。
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