台积电Q2净利润同比暴涨77.4%，宣布再投1000亿美元扩建亚利桑那工厂

台湾最大芯片制造商台积电（TSMC）周四公布又一强劲季度业绩，AI芯片需求旺盛持续推动增长。公司净利润同比飙升77.4%，环比增长23.4%，连续第五个季度创纪录。营收同比增长36%至1.27万亿新台币（约394.5亿美元），营收和利润均超出华尔街预期（预期营收1.264万亿新台币，净利润6326.4亿新台币）。

伴随强劲业绩，台积电CEO魏哲家宣布新增100亿美元投资，用于进一步扩大亚利桑那州业务。该投资旨在建设尖端芯片封装设施和2纳米级晶圆厂——当前最精密芯片制造技术之一。魏哲家表示：“这是为了建设多个或更多用于2纳米大规模生产的半导体逻辑晶圆厂，以及先进封装厂，以满足美国领先客户多年的强劲需求。”他指出，除已宣布或在建的8座工厂外，可能再增加4座，使美国先进设施总数达到12座。

数据显示台积电在全球AI浪潮中的关键地位。公司为苹果、博通、英伟达等科技巨头生产半导体。第二季度66%的销售额来自面向AI处理器的超高性能计算芯片，智能手机贡献22%。生产方面，77%的晶圆销售额来自7纳米以下制程，其中5纳米占33%，3纳米占30%。

随着AI订单持续强劲，台积电上调业绩指引。魏哲家称“AI相关需求依然极为强劲”。公司预计本季度营收在446亿至458亿美元之间，营业利润率56%至58%。首席财务官黄仁昭确认，台积电已将年度资本支出目标上调至600亿至640亿美元。

亚利桑那州投资攀升至2650亿美元，对特朗普政府而言是重大胜利。此前华盛顿与台北于2025年3月达成贸易投资协议，台积电已同意在最初650亿美元承诺基础上追加100亿美元。美国商务部长霍华德·卢特尼克称赞道：“特朗普总统的领导力正推动企业投资美国制造。台积电在我们与台湾达成历史性贸易投资协议后宣布追加100亿美元投资，将为美国创造数万个就业岗位，并让先进半导体制造重返美国。”魏哲家强调与华盛顿的合作：“我们感谢特朗普政府、卢特尼克部长以及美国领先客户的强力合作与支持，宣布追加100亿美元投资，使计划总投资达2650亿美元，创美国历史上最大外国直接投资。”该支出旨在加强国内芯片供应链并创造高薪就业。除了台积电自身承诺，该贸易协议预计还将吸引其他台湾半导体和科技公司2500亿美元投资，以及另外2500亿美元用于将全球芯片供应链转移到美国。