芯片制造

网络安全巨头Fortinet宣布采用Intel代工服务生产下一代安全芯片，成为Intel Foundry在CEO陈立武领导下的首位署名企业客户。此次合作标志Intel在代工领域对标台积电的重大进展，为扭转业务颓势赢得关键一役。

台积电宣布再投1000亿美元扩建美国厂区，使亚利桑那州总投资额升至2650亿美元。该基地可容纳10座晶圆厂，将生产4nm级芯片，对全球芯片供应及加密矿机硬件格局产生深远影响。

ASML宣布未来两年产能提升30%，并上调2026年营收预期至430-450亿欧元。这一举动表明，用于制造先进AI芯片的光刻设备可能不再是行业最紧的瓶颈。

英特尔宣布投资50亿欧元（约57亿美元）升级其爱尔兰莱克斯利普工厂，该项目将创造数百个就业岗位，预计2027年底完成主要投资。尽管面临特朗普关税压力及美国芯片股波动，爱尔兰仍持续吸引外资，2025年创下323项外资投资纪录。

台积电控制全球90%以上先进芯片产能，但日本Rapidus、Intel和SMIC正在从不同路径挑战其主导地位。Rapidus获160亿美元政府支持瞄准2nm，Intel推进18A工艺，SMIC则聚焦比特币矿机ASIC的7nm生产。