台积电(TSMC)控制着全球90%以上的先进芯片产能。如今,日本政府支持的初创公司Rapidus、重振代工雄心的Intel,以及中国的中芯国际(SMIC),正从不同路径向同一目标进发:打破TSMC在先进半导体制造领域的垄断。
挑战者及其资金储备
Rapidus于2026年4月获得额外40亿美元的国家资助,使其政府总支持金额超过160亿美元。其目标是实现2nm芯片的量产,这一节点处于半导体制造物理极限的前沿。
Intel正推进其18A工艺节点作为TSMC产品的直接竞争对手,同时探索涉及代工业务的潜在合资企业。
SMIC作为中国最大的芯片制造商,正扩大成熟节点产能,同时提升7nm生产能力。SMIC特别将比特币挖矿ASIC作为其改进型7nm工艺的一个应用方向。
为何TSMC的护城河依然深厚
TSMC在3nm及以下制程的主导地位在实际意义上仍无人能撼。没有竞争对手已确认在这些先进节点上实现高量产能力。历史最接近的竞争者三星一直受困于良率问题,稳居第二。之前的挑战者如GlobalFoundries和联电(UMC)最终因经济效益问题彻底放弃了尖端节点的追赶。
TSMC历来是比特币矿机ASIC制造商的主要代工厂,包括矿机硬件领域的霸主比特大陆。三星等也参与过挖矿芯片生产,但TSMC的先进节点持续提供了矿工们最看重的每瓦性能比。
SMIC针对7nm比特币挖矿ASIC的推进,可能为矿机硬件建立一条替代供应链。然而,美国对华先进芯片设备出口限制意味着SMIC在工艺技术上存在天花板。其生产的7nm芯片使用的是较老的深紫外光刻技术,而非TSMC用于最先进节点的极紫外光刻系统。
Rapidus尚未生产出一颗商用芯片。Intel的代工业务仍在寻找立足点。而SMIC则因出口限制而缚手缚脚。
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