网络安全巨头Fortinet宣布,将采用Intel的先进代工服务生产下一代安全芯片。这是Intel Foundry在CEO陈立武(Lip-Bu Tan)领导下获得的第一个署名企业客户,也是其在代工领域追赶台积电的重要里程碑。
该芯片将基于Intel代工工艺制造,目前采用的18A节点已投产,14A技术则计划于本十年晚些时候推出。Fortinet选择在领先硅片上生产安防芯片,意味着Intel的工艺技术直接切入企业硬件增长最快的细分市场。
Fortinet并非Intel Foundry近期唯一的胜利。此前微软已披露计划使用Intel 18A工艺开发定制芯片。两个分别来自网络安全和云基础设施领域的署名客户,为Intel Foundry构建了组合故事,这正是其一直努力的方向。
自2025年3月上任以来,陈立武的策略集中于在具体工艺节点上敲定与特定企业的交易,Fortinet协议完美契合这一打法。
从地缘政治角度看,该合作具有额外意义。全球政府和企业正面临减少依赖地缘敏感地区制造芯片的压力。Intel在美国和欧洲的制造版图,为其提供了台积电即便在技术上领先也难以复制的合规优势。
14A工艺节点将是检验Intel能否在半导体制造前沿保持竞争力的真正试金石。Fortinet和微软对18A的承诺,为Intel争取了时间和收入,以迈向这一节点。
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