四十年前,英特尔在1985年退出了内存芯片业务。四十一年后,新任CEO正隐隐释放出重返这一赛道的信号。
在近期的TechSurge播客中,英特尔CEO Lip-Bu Tan将新型内存架构称为“心头好”(pet project),并指出在AI主导的半导体版图中,内存领域正成为战略机遇。他没有官宣正式回归,但留下的蛛丝马迹不容忽视。
AI数据中心的爆发式需求,已让内存成为整个计算堆栈中最紧俏的瓶颈之一。目前预测显示,内存供应在未来至少两年内将基本售罄,紧张态势可能延续到2027年或2028年。
Tan直言,内存已不再被视作单纯的“大宗商品”,其价值已显著跃升。
一个信号是人事变动:英特尔近期聘请了SK海力士前CEO Seok-Hee Lee担任代工部门执行副总裁。SK海力士是全球顶级内存制造商之一,也是英伟达AI加速器所用高带宽内存(HBM)芯片的主导供应商。
Tan特别提到CPU-内存堆叠技术是英特尔关注的方向。这种方案将内存芯片物理层叠在处理器上方或紧邻位置,可大幅降低数据在计算与存储之间迁移的延迟和能耗成本。
英特尔与内存的渊源,堪称一部战略收缩史。公司1968年创立时就是一家内存企业,早期产品为DRAM和SRAM芯片,内存曾是它的立身之本。
然而进入1980年代,日本厂商的激进定价让DRAM生产对英特尔而言愈发无利可图。1985年,时任CEO安迪·格鲁夫做出了商业史上最著名的战略转身之一——彻底退出DRAM,专注于微处理器。
不过英特尔并未永远告别内存。后来它曾开发Optane,一种基于3D XPoint架构的新型存储技术,旨在弥合DRAM与存储之间的性能鸿沟。但Optane从未达到英特尔期望的规模,最终被关停。英特尔还退出了NAND闪存市场,将存储业务卖给了SK海力士。
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