瑞萨电子(Renesas Electronics)股价已几乎回到地震前水平,投资者正等待确认其川尻工厂按计划恢复生产。这家日本芯片制造商在7月28日发生7.1级地震后暂停了熊本工厂的运营。
与2016年的对比异常直接。当时同一工厂的地震影响了35%的晶圆,预计销售额损失140亿日元。这一次,瑞萨预计恢复速度更快。新地震考验的是,经过十年的抗灾投入,能否避免又一次盈利冲击。
地震发生于当地时间16:27,东京市场已收盘。瑞萨报告川尻工厂出现墙体裂缝、漏水,纯水供应暂时中断。芯片工厂用超纯水清洗晶圆,因此即使电力和洁净室完好,供水中断也足以令生产停摆。瑞萨表示,仍在生产中的设备和晶圆正在评估中。附近的西木工厂已于7月31日恢复至震前产能。
公司计划从8月5日起分阶段重启川尻工厂,目标约在三周内恢复全部晶圆投入产能。
十年前,连续两次熊本地震影响了川尻工厂35%的晶圆。瑞萨在主震后35天恢复全部产能,随后估计销售额损失140亿日元,营业利润减少80亿日元。此次计划更为紧凑。按8月5日重启后约三周计算,约为29天,比2016年快6天。公司有理由做出这一预期。2011年灾害后,作为日本芯片产业振兴计划的一部分,瑞萨投入约100亿日元提高包括川尻在内的工厂抗震等级。2026年地震中,电力、空调和洁净室保持完好,西木工厂三天内恢复。
市场基本不理会地震影响。瑞萨股价7月28日下跌10.45%,但该跌幅发生在盘后地震之前,且与美韩芯片股的更广泛抛售有关。7月29日再跌8.43%,随后反转。7月31日强劲的Q2业绩公布后,8月3日股价大涨13.45%。8月10日收于3825日元,仅比震前水平低1.1%。
业绩给了投资者理由。非GAAP营收同比增长24.9%,营业利润同比增长44.4%。瑞萨还发布了九个月展望,指引进一步增长,但目前尚不清楚该展望是否已反映地震影响。
TipRanks追踪的分析师保持强力买入共识,平均12个月目标价5720日元,较8月10日收盘价高出约49%。但这些评级并未确证工厂状况。
瑞萨是汽车微控制器的主要供应商,这提高了任何供应中断的风险。如今它还面临新的法律风险。8月11日,Navitas Semiconductor对瑞萨提起了专利侵权诉讼。这给地震和芯片抛售之外又添了一层法庭阴云,尽管该案尚处早期,财务影响未知。
如果瑞萨能在8月底前后恢复全部晶圆投入产能,且无重大报废、客户延误或预测修正,该事件仍是一场抗灾韧性测试。如果目标落空、在制品损失出现或九个月展望发生变化,则将演变为供应链和盈利事件。
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