小米发布首款3nm自研手机芯片Xring O3，安兔兔跑分破522万

小米周一发布三款自研Xring芯片，其中旗舰手机处理器Xring O3将于下月亮相小米18 Fold。这是小米自研芯片战略的重要一步，旨在减少对高通和联发科的依赖。

Xring O3由台积电采用3nm工艺制造，安兔兔跑分高达5,228,014分，成为首款突破500万分的移动SoC。小米称，其10核CPU性能较上一代提升60%，16核GPU图形性能提升85%，能效提升64%。该芯片还全球首发支持LPDDR6内存，带宽最高113.8GB/s。AI算力方面，张量性能达200 TOPS，神经引擎速度提升45%。需要指出的是，上述跑分均来自小米官方宣传。

这颗芯片研发耗时459天，将于今年9月随小米18 Fold和Pad 9 Pro Max在中国市场首发。

第二款芯片Xring O100是6nm AI加速器，通过特殊堆叠设计将处理器与内存集成，带宽达1.22TB/s，可降低AI任务延迟。小米计划将其用于手机、汽车和机器人，预计2027年商用。

第三款芯片Xring D100面向自动驾驶，号称中国首款采用3nm工艺的高算力智驾处理器。它配备20核CPU和16核NPU，支持最高160GB内存，可运行高达2000亿参数的大模型。目前该芯片已完成验证，但车规版本要到2027年才落地，小米暂未透露具体算力及首发车型。

目前小米电动汽车使用的芯片来自英伟达。小米2021年重启芯片自研计划，至今投入已超过210亿元人民币（约31亿美元），芯片团队近3000人。采用上一代Xring O1芯片的设备出货量已超100万台，但自2025年5月发售的手机仅约15万台。新款折叠屏的目标销量为20万至30万台。

小米大部分手机仍将使用高通和联发科芯片，但自研芯片将增强其在供应商谈判中的筹码。华为因美国制裁被迫自研麒麟芯片，而小米并无此类限制，仍选择自研。2026年6月止季度，小米包括电动车和AI在内的新业务运营亏损26亿元人民币。蔚来、理想、小鹏和比亚迪均已采用自研智驾芯片。