HBM

SK海力士在纳斯达克成功发行ADR，募资约265亿美元，成为史上最大外国公司首发性售股。此次发行获超7倍认购，旨在缩小“韩国折价”，并可能引发亚洲芯片企业赴美上市潮。

美光科技2026财年第三季度数据中心业务毛利率达87%，营收超250亿美元。HBM内存供应紧张推高价格，影响ZK证明计算等加密基础设施成本。预计高利润率将持续至2027年。

美光科技在广岛启动1.5万亿日元（约93-96亿美元）的半导体工厂扩建，专注于高带宽内存（HBM）生产，预计2028年出货。日本政府提供超5000亿日元补贴，助力日本半导体复兴。

美光科技在日本广岛动工新建93亿美元芯片工厂，专注生产AI所需高带宽内存（HBM），预计2028年投产。日本政府提供约31亿美元补贴，助力本土半导体供应链。此举标志着美光与三星、SK海力士在HBM市场的竞争白热化。