芯片

台湾检方起诉一名台积电前员工，指控其窃取芯片核心技术机密并计划用于中国大陆。案件涉及被列为台湾核心资产的技术。与此同时，台积电加速美国亚利桑那州扩产，AI需求推动资本支出上调至600-640亿美元。

SK海力士凭借AI高带宽内存（HBM）芯片市值超三星成韩国第一，股价年内暴涨300%。韩国4万亿美元股市波动剧烈，单日振幅超8%，成为全球AI风险偏好最敏感的指标。

台积电发布Q2 2026财报，净利润同比增77.4%至7066亿新台币（约220亿美元），连续第五季创纪录，但芯片股反应平淡，市场担忧晶圆涨价冲击下游。

高速连接芯片制造商 Credo Technology 股价一年内飙升 146%，Q4 财报 EPS 超预期 18%，分析师集体看涨并上调目标价至 350 美元。AI 基础设施需求成为核心驱动力。

为助力AI半导体扩张，韩国执政党计划修改控股公司法规，允许SK海力士等芯片巨头引入外部投资。此前SK海力士在纳斯达克创下265亿美元IPO纪录，国家半导体生态计划规模达800万亿韩元。

全球最大芯片代工厂台积电6月营收4426.8亿新台币（约137.8亿美元），同比大增67.9%，创2026年以来最快月度增速，AI芯片需求为主要推动力。第二季度营收达1.27万亿新台币，超分析师预期。

AI投资重心从芯片转向电力和冷却基础设施，Vertiv Holdings和Bloom Energy季度业绩飙升，积压订单超150亿美元；比特币矿工也竞相转向AI数据中心托管。

特朗普政府推动苹果、英伟达、SpaceX等科技巨头注资英特尔，但英特尔代工业务仍依赖内部客户，外部收入仅1.74亿美元，远未实现独立盈利。

SK海力士在纳斯达克成功发行ADR，募资约265亿美元，成为史上最大外国公司首发性售股。此次发行获超7倍认购，旨在缩小“韩国折价”，并可能引发亚洲芯片企业赴美上市潮。

美国商务部长卢特尼克向三星和SK海力士发出最后通牒：要么在美国建厂生产内存芯片，要么承受100%关税。2025年DRAM价格已上涨60%，数据中心消耗全球约70%内存芯片，汽车等行业面临供应短缺。