AI芯片

OpenAI 基础设施负责人 Sachin Katti 预测，人工智能很快将自行设计运行所需的芯片与系统。随着 OpenAI 自研芯片 Jalapeño 的落地，半导体供应链格局将重塑，降低对 NVIDIA GPU 的依赖，同时加剧与加密矿工在算力和能源上的竞争。

日本经济产业省宣布购买2.75万块英伟达下一代Rubin AI芯片，用于软银主导的国家级AI项目Noetra，总投资1万亿日元。此举直接挑战中国在机器人领域的主导地位，日本聚焦“物理AI”以弥补劳动力短缺，并计划到2040年占据全球机器人市场30%以上。

台积电Q2净利润同比增77.4%，营收超预期，AI芯片需求持续强劲。CEO宣布追加100亿美元投资亚利桑那州，总投入达2650亿美元，计划建设2纳米晶圆厂和先进封装设施。

台积电将2026年营收增长预期上调至略超40%，同时将资本支出目标提高至600-640亿美元，并承诺在亚利桑那州追加千亿美元投资。第二季度净利润创新高，AI芯片需求强劲，彰显行业景气度。

ASML宣布未来两年产能提升30%，并上调2026年营收预期至430-450亿欧元。这一举动表明，用于制造先进AI芯片的光刻设备可能不再是行业最紧的瓶颈。

ASML计划未来两年每年扩产30%，并再次上调2026年营收预测至430-450亿欧元。这表明先进AI芯片制造设备瓶颈正在缓解，对英伟达、台积电等产业链企业至关重要。

台积电公布2025年Q2财报，营收预计346-358亿美元，AI需求推动先进制程占比提升至74%。但CoWoS封装产能仍是最大瓶颈，供需缺口预计2026年底收窄至10%。台积电在全球纯晶圆代工市场份额达72%，行业高管对2026年营收增长信心高涨。

SK海力士ADR在纳斯达克上市仅数日，多家发行商火速推出2倍杠杆ETF，凸显AI芯片热潮。GraniteShares、ProShares、Direxion等纷纷入局，香港CSOP的产品已吸金数十亿。

英伟达将亚洲授权AI芯片客户削减超50%，重点清洗新加坡、马来西亚、日本等中转枢纽的中小云商和分销商，以堵死先进芯片经灰色渠道流入中国的路径。此举短期内牺牲营收，但强化合规优势，同时倒逼中国加速自研芯片。

摩根大通6月强力推荐博通（AVGO），目标价580美元，苹果随后砸300亿美元订单验证其AI芯片潜力。股价已涨至389美元，但首席法务官同日减持950万美元，资金流也现疲态，多空分歧加剧。